電子半導(dǎo)體封裝石墨模具
石墨因其耐高溫性,良好的導(dǎo)熱性,熱變形小等優(yōu)點(diǎn)廣泛用于封裝行業(yè)作為高溫?zé)崽幚磔d體,稱為石墨模具.石墨模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),直接影響封接組件的絕緣性,密封性等重要性能,且加工工藝的不同會(huì)直接影響石墨模具的質(zhì)量和加工成本.故研究合理的模具結(jié)構(gòu),選取合理的加工工藝參數(shù)至關(guān)重要.本文針對(duì)我所封接產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及技術(shù)要求,設(shè)計(jì)滿足使用要求的石墨模具,并提出加工模具的具體工藝方法.
使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法,涉及金屬封裝外殼領(lǐng)域.該石墨模具為整體式結(jié)構(gòu)且設(shè)有用于定位引線的定位槽和凹槽,采用該整體式石墨模具對(duì)底盤,引線進(jìn)行預(yù)定位,保證了微波金屬封裝外殼燒結(jié)后引線尺寸精度,同時(shí)提高了微波金屬封裝外殼燒結(jié)的生產(chǎn)效率.使用該模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法,包括以下步驟:零部件的裝配,預(yù)熱保溫處理和金屬外殼的燒結(jié),該方法在玻璃絕緣子高溫熔融之前先進(jìn)行保溫預(yù)熱處理,有效地控制了微波金屬封裝外殼玻璃爬高.
我們的主要產(chǎn)品有:
1、各種塑封、玻封二極管,三極管、放電管、集成電路、厚膜組件、橋式整流器件等電子元器件燒結(jié)用石墨模具,與石墨模具配套的工裝夾具、沾錫夾具、輔重器、真空吸盤等。
2、49U、49US、鐘振全體、鐘振半體、濾波器、鋰電池蓋玻封組件、密封接插件等玻璃密封電子元器件燒結(jié)用石墨模具,與石墨模具配套的工裝夾具、沾錫夾具、包裝夾具等。
3、銅鋁型材連續(xù)澆鑄用石墨結(jié)晶器、塞棒、流槽等各種石墨制品;金銀等貴金屬熔煉、真空蒸鍍用抗氧化石墨坩堝;抗氧化石墨轉(zhuǎn)子。
4、各種金剛石刀具、地質(zhì)鉆頭燒結(jié)用石墨模具。
5、各種石墨發(fā)熱元件:石墨加熱器、導(dǎo)流筒、坩堝、托盤等。
6、機(jī)械行業(yè)用各種石墨零件:石墨軸承,石墨旋片,動(dòng)靜密封環(huán),石墨緊固件,切硅棒用石墨墊等。
7、防氧化涂層石墨模具、碳化硅滲透石墨模具、熱解石墨涂層石墨模具。
8、電池碳板。
9、離子注入、外延、MOCVD等生產(chǎn)領(lǐng)域用石墨舟、電極、石墨基座等。